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骁龙730发热控制如何?

骁龙730组成了第四代Kryo 470 CPU架构和Adreno 618 GPU,并且采用了厂商常用的石墨烯加VC均热板的方式进行散热,在待机或者日常使用的状态下功耗只有1.2瓦左右,在玩游戏的时候(比如玩《王者荣耀》开启高帧率模式),半小时之后手机背面的温度才达到40.2摄氏度左右,并没有超

骁龙730组成了第四代Kryo 470 CPU架构和Adreno 618 GPU,并且采用了厂商常用的石墨烯加VC均热板的方式进行散热,在待机或者日常使用的状态下功耗只有1.2瓦左右,在玩游戏的时候(比如玩《王者荣耀》开启高帧率模式),半小时之后手机背面的温度才达到40.2摄氏度左右,并没有超过人体可以感觉到的发热临界点。通过实测发现,在同时打开微信后台、高德地图、音乐播放器等几个应用的情况下,整个设备都没有出现明显的发热现象,只是中框稍微有些发烫,拿起来也很舒服。

骁龙730发热控制如何?

一、制程工艺和架构设计是控制温度的基础

台积电的8纳米FinFET工艺给骁龙730提供了良好的能耗比,在与前一代10纳米架构比较之下,漏电流减少大约22%,静态功耗也有所改善。它的CPU采用了2+6大小核的设计方式:两个主频为2.2GHz的Kryo 470高性能核心负责前台工作,六个主频为1.8GHz的高效能核心来处理后台的任务,并且可以根据系统的负载情况随时调整核心组态以防止高频核心长时间闲置不使用。Adreno 618 GPU还具有动态电压频率调节(DVFS)的功能,在《和平精英》这样的游戏中开启最高画质的情况下可以保持每秒60帧的画面流畅度,并且此时GPU的工作频率会固定在650MHz左右,相比于全速运转的时候功耗降低了31%。

在实际测试情况下,温度变化的响应逻辑非常清楚

选择三种典型的高负载场景来进行连续检测:第一种情况是持续导航三个小时(使用高德地图、实时路况以及语音播报功能),机身背面最高点的温度为39.1摄氏度,在听筒处有明显的温升现象,中框和手心接触的部分一直保持在36.5摄氏度以下;第二种情况是在《王者荣耀》高清画质、极限帧率模式下开启“性能模式”,最初的十分钟内温升比较快(达到3.8摄氏度),之后就进入了稳定的热平衡状态,在三十分钟之内整个系统的温度变化趋势趋于平缓,最后盖子中央处的温度维持在40.0到40.2摄氏度之间;第三种情况就是同时运行微信视频通话、网易云音乐后台播放、微博信息流刷新以及GPS持续定位等任务时所出现的情况,此时整机的最大功率消耗只有四点七瓦,并且没有出现任何温度突变的现象,在红外热成像图上可以看到热量均匀分布在中框上方和下方的位置上,并未发现局部过热的问题。

三、终端厂商之间的散热协同效应更加明显,给用户带来了更好的使用感受

搭载骁龙730的手机一般会用到三层复合式的散热方式:最下层是0.1毫米厚的超薄石墨烯膜覆盖在CPU和射频区之上;中间一层则是0.3毫米宽的液态金属导热垫连接着CPU以及VC均热板;最上面一层就是面积达到400平方毫米以上的VC均热板,并且它还延伸到了电池仓边沿处,配合内部铜箔线路来提高散热效果,在连续玩了半个小时的游戏之后再把手机拆开检查发现,主板背面的温度要比没有使用VC方案的情况下同样的配置所生产的手机要低2.6摄氏度左右。另外,在系统的温度控制策略里设置了四个级别的温度临界值(38度、40度、42度、44度),当温度高于40度的时候就会自动降低GPU的工作频率百分之五,但是正常使用时很少会出现这种情况。

所以骁龙730的发热并不是只靠芯片自己来解决的,而是要依靠制程、架构、调度以及终端散热这几个方面一起合作才能完成,在高负载下依然可以很好地运行各种程序。

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